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中国高端芯片专利及引用被引用数据

中国高端芯片专利及引用被引用数据系统整理了高端芯片领域的专利信息，涵盖发明公布、发明授权和实用新型三大类型，细分至一级技术分支，并记录专利引用关系，为技术研究与市场分析提供数据支持。

#高端芯片#专利数据#引用关系#技术分类

时间区间

发明公布按申请公布日：1985-2024；发明授权/实用新型按授权公布日：1985-2024

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数据说明

Description

数据构成

数据集包含高端芯片专利的分类体系表，主分支为高端芯片，一级技术分支包括半导体设备、半导体材料、芯片制造、封装测试和芯片设计。专利数据字段涵盖索引ID、主分支、一级技术分支编号、专利名称、申请公布号、申请公布日、申请号、申请日、申请人等。对于授权专利，还包含授权公告号、授权公告日、专利权人等字段。此外，数据中包含了专利之间的引用与被引用关系，有助于分析技术演进脉络。

时间范围

发明公布专利按照申请公布日统计，覆盖1985至2024年；发明授权专利和实用新型专利按照授权公布日统计，同样覆盖1985至2024年。

应用价值

该数据集凭借全面的专利类型覆盖、细致的技术分类体系以及丰富的引用关系数据，成为学界与业界分析中国关键数字技术创新的重要工具。年度更新机制确保数据的时效性与连续性，为用户的研究、决策与规划提供可靠支持。

本数据集系统整理了中国高端芯片技术领域的专利数据及其引用与被引用关系。数据覆盖发明公布专利、发明授权专利和实用新型专利三大类型，并依据《关键数字技术专利分类体系（2023）》细分至一级技术分支层面，包括技术分支编号与名称等核心字段。数据来源于公开渠道的系统整理，每年定期更新，确保用户能够获取最新、完整的专利动态信息，为技术研究与市场分析提供坚实基础。 ## 数据构成数据集包含高端芯片专利的分类体系表，主分支为高端芯片，一级技术分支包括半导体设备、半导体材料、芯片制造、封装测试和芯片设计。专利数据字段涵盖索引ID、主分支、一级技术分支编号、专利名称、申请公布号、申请公布日、申请号、申请日、申请人等。对于授权专利，还包含授权公告号、授权公告日、专利权人等字段。此外，数据中包含了专利之间的引用与被引用关系，有助于分析技术演进脉络。 ## 时间范围发明公布专利按照申请公布日统计，覆盖1985至2024年；发明授权专利和实用新型专利按照授权公布日统计，同样覆盖1985至2024年。 ## 应用价值该数据集凭借全面的专利类型覆盖、细致的技术分类体系以及丰富的引用关系数据，成为学界与业界分析中国关键数字技术创新的重要工具。年度更新机制确保数据的时效性与连续性，为用户的研究、决策与规划提供可靠支持。

字段展示

5 个分组 · 16 张数据表

分组一

中国半导体设备专利

2 张表

字段说明 · Fields

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分组二

中国半导体材料专利

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分组三

中国芯片制造专利

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分组四

中国封装测试专利

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分组五

中国芯片设计专利

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